Art. 2º ANEXO
MERCOSUL/CCM/DIR. 07/11
ANEXO
- Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Brasília, 19/02/2013; 192º da Independência e 125º da República. Dilma Rousseff - Antonio de Aguiar Patriota - Guido Mantega - Fernando Damata Pimentel
ACORDO DE COMPLEMENTAÇÃO ECONÔMICA Nº 18 CELEBRADO ENTRE ARGENTINA, BRASIL, PARAGUAI E URUGUAI
Nonagésimo Protocolo Adicional
Os Plenipotenciários da República Argentina, da República Federativa do Brasil, da República do Paraguai e da República Oriental do Uruguai, acreditados por seus respectivos Governos segundo poderes outorgados em boa e devida forma, depositados oportunamente na Secretaria-Geral da Associação Latino-Americana de Integração (ALADI),
TENDO EM VISTA o Décimo Oitavo Protocolo Adicional ao ACE-18 e a Resolução GMC Nº 43/03,
CONVÊM EM:
Artigo 1º - Incorporar ao Acordo de Complementação Econômica Nº 18 a Diretriz Nº 07/11 da Comissão de Comércio do MERCOSUL relativa a [Adequação de Requisitos Específicos de Origem], que consta como anexo e integra o presente Protocolo.
Artigo 2º - O presente Protocolo entrará em vigor trinta dias após a notificação da Secretaria-Geral da ALADI aos países signatários de que recebeu a comunicação da Secretaria do MERCOSUL informando a incorporação da norma MERCOSUL e de seu correspondente Protocolo Adicional aos ordenamentos jurídicos dos quatro Estados Partes do MERCOSUL.
A Secretaria-Geral da ALADI deverá efetuar tal notificação, na medida do possível, no mesmo dia em que receba a comunicação da Secretaria do MERCOSUL.
Artigo 3º - Uma vez em vigor, o presente Protocolo modificará o Anexo ao Sexagésimo Segundo Protocolo Adicional ao ACE Nº 18 - Anexo I da Diretriz CCM Nº 10/07 -, e o Anexo ao Septuagésimo Sétimo Protocolo Adicional ao ACE Nº 18 - Apêndice I da Decisão CMC Nº 01/09; e revogará o Octogésimo Primeiro e o Octogésimo Segundo Protocolos Adicionais ao Acordo de Complementação Econômica Nº 18.
A Secretaria-Geral da ALADI será depositária do presente Protocolo, do qual enviará cópias devidamente autenticadas aos Governos dos países signatários e à Secretaria do MERCOSUL.
EM FÉ DO QUE, os respectivos Plenipotenciários assinam o presente Protocolo na cidade de Montevidéu, aos doze dias do mês de outubro de dois mil e onze, em um original nos idiomas português e espanhol, sendo ambos os textos igualmente válidos. (a.:) Pelo Governo da República Argentina: Daniel Raimondi; Pelo Governo da República Federativa do Brasil: Otávio Brandelli; Pelo Governo da República do Paraguai: Alejandro Hamed Franco; Pelo Governo da República Oriental do Uruguai: Gonzalo Rodríguez Gigena.
ANEXO
SECRETARIA DO MERCOSUL
RESOLUÇÃO GMC 26/01 – ARTIGO 10
FÉ DE ERRATAS – ORIGINAL – 11/08/11
Agustín Colombo Sierra - Diretor
MERCOSUL/CCM/DIR. 07/11
ADEQUAÇÃO DOS REQUISITOS ESPECÍFICOS DE ORIGEM
TENDO EM VISTA: O Tratado de Assunção, o Protocolo de Ouro Preto, as Decisões Nº 08/03 e 01/09 do Conselho do Mercado Comum, as Resoluções Nº 29/10, 30/10 e 47/10 do Grupo Mercado Comum e as Diretrizes Nº 10/07, 21/09 e 22/09 da Comissão de Comércio do MERCOSUL.
CONSIDERANDO:
Que o Regime de Origem MERCOSUL faculta à Comissão de Comércio do MERCOSUL modificar tal Regime por meio de Diretrizes.
Que é necessário adequar os requisitos específicos de origem do Regime de Origem do MERCOSUL às modificações na Nomenclatura Comum do MERCOSUL.
Que é necessário atualizar os requisitos específicos de origem do Regime de Origem do MERCOSUL para os Bens de Informática e Telecomunicação.
Que conforme estabelecido no Artigo 2º da Decisão CMC Nº 08/03, [enquanto uma norma que revogue uma ou mais normas anteriores não entre em vigência de acordo com o Artigo 40 do Protocolo de Ouro Preto, continuarão vigentes as normas anteriores que pretendam ser revogadas, sempre que tiverem sido incorporadas pelos quatro Estados Partes].
Que em função disso, é conveniente adotar medidas transitórias com vistas a agilizar a entrada em vigência dos requisitos de origem para facilitar a operação comercial entre os Estados Partes.
A COMISSÃO DE COMÉRCIO DO MERCOSUL
APROVA A SEGUINTE DIRETRIZ:
Artigo 1º - Modifica-se o Apêndice I da Decisão CMC 01/09 conforme consta nos Anexos I e II que fazem parte da presente Diretriz.
Artigo 2º - Até a Decisão CMC 01/09 entrar em vigência, as modificações estabelecidas no Art. 1º aplicar-se-ão ao Anexo I da Diretriz CCM 10/07, no que couber.
Artigo 3º - Revogam-se as Diretrizes CCM 21/09 e 22/09.
ANEXO
SECRETARIA DO MERCOSUL
RESOLUÇÃO GMC 26/01 - ARTIGO 10
FÉ DE ERRATAS - ORIGINAL - 11/08/11
Agustín Colombo Sierra - Diretor
Artigo. 4º - Solicita-se aos Estados Partes que instruam suas respectivas Representações junto à Associação Latino-americana de Integração (ALADI) a protocolizar a presente Diretriz no marco do Acordo de Complementação Econômica 18, nos termos estabelecidos na Resolução GMC 43/03.
Artigo 5º - Esta Diretriz deverá ser incorporada ao ordenamento jurídico dos Estados partes antes de 31/X/2011.
CXX CCM - Montevidéu, 19/V/11
ANEXO I
a) Incorporar à lista:
NCM 2007 | REQUISITO DE ORIGEM |
| 2102.10.10 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 2102.10.90 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.11.20 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.11.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.11.40 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.12.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.12.40 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.12.50 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.13.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.13.40 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.13.50 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.14.20 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.14.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.14.40 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.91.10 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.91.20 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.91.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.91.90 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.92.20 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.92.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.92.40 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.93.20 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.93.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.93.40 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.94.10 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.94.20 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.94.30 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.94.90 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 7304.51.11 | Deverão ser produzidos a partir de produtos incluídosna posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos emoldados ou lingotados nos Estados Partes. |
| 7304.51.19 | Deverão ser produzidos a partir de produtos incluídosna posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos emoldados ou lingotados nos Estados Partes. |
| 9006.10.10 | 60% de valor agregado regional. |
| 9006.10.90 | 60% de valor agregado regional. |
b) Eliminar da lista:
NCM 2007 | REQUISITO DE ORIGEM |
| 2102.10.00 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.91.00 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 5603.94.00 | Mudança de posição tarifária e 60%de valor agregado regional. |
| 7304.51.10 | Deverão ser produzidos a partir de produtos incluídosna posição 7206 ou 7207 ou 7218 ou 7224, fundidos emoldados ou lingotados nos Estados Partes. |
| 9006.10.00 | 60% de valor agregado regional. |
ANEXO II
a) Substituir na lista
NCM | ONDE DIZ: | DEVE DIZER: |
REQUISITO DE ORIGEM | REQUISITO DE ORIGEM | |
| 8443.32.21 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.22 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.23 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.29 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.35 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.39 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.51 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8443.32.59 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8470.50.11 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8470.50.19 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.30.12 | MICROCOMPUTADORES PORTÁTEIS. Cumprir com o seguinteprocesso produtivo: A. Montagem e soldagem de todos os componentesnas placas de circuito impresso que implementem as funçõesde processamento e memória, as controladoras de periféricospara teclado, e unidades de discos magnéticos e asinterfaces de comunicação serial e paralela,cumulativamente. Quando as unidades centrais de processamentoincorporarem no mesmo corpo ou gabinete, placas de circuitoimpresso que implementem as funções de rede local ouemulação de terminal, estas placas tambémdeverão ter a montagem e soldagem de todos seuscomponentes; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Tela("display") dos itens 8473.30.91 e 8473.30.92; e 2)Teclado do item 8471.60.52. Não descaracteriza ocumprimento do regime de origem definido a inclusão em ummesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.30.19 | MICROCOMPUTADORES PORTÁTEIS. Cumprir com oseguinte processo produtivo: A. Montagem e soldagem de todos oscomponentes nas placas de circuito impresso que implementem asfunções de processamento e memória, ascontroladoras de periféricos para teclado, e unidades dediscos magnéticos e as interfaces de comunicação serial e paralela, cumulativamente. Quando as unidades centrais deprocessamento incorporarem no mesmo corpo ou gabinete, placas decircuito impresso que implementem as funções de redelocal ou emulação de terminal, estas placas tambémdeverão ter a montagem e soldagem de todos seuscomponentes; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Tela("display") dos itens 8473.30.91 e 8473.30.92; e 2)Teclado do item 8471.60.52. Não descaracteriza ocumprimento do regime de origem definido a inclusão em ummesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.30.90 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecida nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.41.90 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.50.10 | UNIDADES DIGITAIS DE PROCESSAMENTO DE PEQUENA CAPACIDADE.Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem e soldagemde todos os componentes nas placas de circuito impresso queimplementem as funções de processamento e memóriae as seguintes interfaces: em série, paralela, de unidadesde discos magnéticos, de teclado e de vídeo,cumulativamente. Quando as unidades centrais de processamentoincorporem no mesmo corpo o gabinete placas de circuito impressoque implementem as funções de rede local ou emulaçãode terminal, estas placas também deverão ter umamontagem e soldagem de todos os componentes.B. Montagem das parteselétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, emnível básico de componentes; e C. Integraçãodas placas de circuito impresso e das partes elétricas emecânicas na formação do produto final deacordo com os itens “A” e “B” anteriores.Não descaracteriza o cumprimento do Regime de Origemdefinido, a inclusão no mesmo corpo ou gabinete de unidadesde discos magnéticos, ópticos e fonte dealimentação.Nas unidades digitais de processamentodo tipo “diskless”, destinadas à interconexãoem redes locais, a montagem da placa que implementa a interface derede local poderá substituir a montagem das placas queimplementam as interfases em série, paralela e de unidadesde discos magnéticos; | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.50.20 | UNIDADES DIGITAIS DE CAPACIDADE MÉDIA E GRANDE. Cumprircom o seguinte processo produtivo:A. Montagem e soldagem de todosos componentes no conjunto de placas de circuito impresso queimplementem como mínimo 3 (três) das 5 (cinco)seguintes funções: a) processamento central; b)memória; c) unidade de controle integrada/interface oucontroladoras de periféricos; d) suporte e diagnósticode sistema; e) canal ou interface de comunicação comunidade de entrada e saída de dados e periféricos;ou, alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro) placasde circuito impresso que implementem qualquer destas funções;B. Montagem e integração das placas de circuitoimpresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos naformação do produto final; eC. Quando a montagem doproduto se realize com conjuntos em forma de gaveta, estesconjuntos deverão ser montados a partir de seussubconjuntos, tais como: fontes de alimentação,placas de circuito impresso e cabos. Quando a empresa opte pelamontagem do número de placas de circuito impresso,estabelecido no item “A”, no caso de que se utilizemplacas que sejam padrões do mercado, como por exemplo,placas de memória do tipo “SIMM” do item8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa porfunção, independentemente da quantidade de placasmontadas para implementar a função. Para cumprir como disposto se admitirá a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A”, “B” e “C”. Odisposto neste Regime também se aplica às unidadesde controle de periféricos, tais como controladores dediscos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/oumagnéticas e às expansões das funçõesmencionadas no item “A”, inclusive quando nãose apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais deprocessamento. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.50.30 | UNIDADES DIGITAIS DE CAPACIDADE MÉDIA E GRANDE. Cumprircom o seguinte processo produtivo:A. Montagem e soldagem de todosos componentes no conjunto de placas de circuito impresso queimplementem como mínimo 3 (três) das 5 (cinco)seguintes funções: a) processamento central; b)memória; c) unidade de controle integrada/interface oucontroladoras de periféricos; d) suporte e diagnósticode sistema; e) canal ou interface de comunicação comunidade de entrada e saída de dados e periféricos;ou, alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro) placasde circuito impresso que implementem qualquer destas funções;B. Montagem e integração das placas de circuitoimpresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos naformação do produto final; eC. Quando a montagem doproduto se realize com conjuntos em forma de gaveta, estesconjuntos deverão ser montados a partir de seussubconjuntos, tais como: fontes de alimentação,placas de circuito impresso e cabos. Quando a empresa opte pelamontagem do número de placas de circuito impresso,estabelecido no item “A”, no caso de que se utilizemplacas que sejam padrões do mercado, como por exemplo,placas de memória do tipo “SIMM” do item8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa porfunção, independentemente da quantidade de placasmontadas para implementar a função. Para cumprir como disposto se admitirá a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A”, “B” e “C”. Odisposto neste Regime também se aplica às unidadesde controle de periféricos, tais como controladores dediscos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/oumagnéticas e às expansões das funçõesmencionadas no item “A”, inclusive quando nãose apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais deprocessamento. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.50.40 | UNIDADES DIGITAIS DE CAPACIDADE MUITO GRANDE. Cumprir com oseguinte processo produtivo: A. Montagem e soldagem de todos oscomponentes no conjunto de placas de circuito impresso queimplementem pelo menos 2 (duas) das 5 (cinco) seguintes funções:a) processamento central; b) memória; c) unidade decontrole integrada/interface; d) suporte e diagnóstico desistemas; e) canal de comunicação, oualternativamente, a montagem de pelo menos 3 (três) placasde circuito impresso que implementem qualquer destas funções;B. Montagem e integração das placas de circuitoimpresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos naformação do produto final; eC. Quando a montagem doproduto se realize com conjuntos em forma de gaveta, estesconjuntos deverão ser montados a partir de seussubconjuntos, tais como: fontes de alimentação,placas de circuito impresso e cabos. Quando a empresa opte pelamontagem do número de placas de circuito impresso,estabelecido no item “A”, no caso de que se utilizemplacas que sejam padrões do mercado, como por exemplo,placas de memória do tipo “SIMM” do item8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa porfunção, independentemente da quantidade de placasmontadas para implementar a função. Para cumprir como disposto se admitirá a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A”, “B” e “C”. Odisposto neste Regime também se aplica às unidadesde controle de periféricos, tais como controladores dediscos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/oumagnéticas e às expansões das funçõesmencionadas no item “A”, inclusive quando nãose apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais deprocessamento. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.50.90 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.60.52 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principal) ; II- Integraçãoda placa de circuito impresso montada de acordo com o inciso I,das demais placas de circuito impresso (se houver) e das demaispartes elétricas, mecânicas e sub-conjuntos naformatação do produto final, e ; III.-Configuração final do produto, instalaçãode software (quando for o caso) e testes de funcionamento. |
| 8471.60.53 | Cumprir com o seguinte processo produtivo: A. Montagem esoldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; B. Montagem das partes elétricas e mecânicas,totalmente desagregadas, em nível básico decomponentes; e C. Integração das placas decircuito impresso e das partes elétricas e mecânicasna formação do produto final de acordo com os itens“A” e “B” anteriores. Ficam dispensados damontagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1)Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 paraaparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e8471.60.11. Será admitida a utilização desubconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre quea produção dos mesmos atenda o estabelecido nositens “A” e “B”. Não descaracterizao comprimento do regime de origem definido, a inclusão emum mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos,ópticos e fonte de alimentação. | I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa decircuito impresso que implemente a função deProcessamento central (placa principa Para adicionar notas pessoais você deve se cadastrar no sistemaJá sou cadastrado(a)Sou um novo usuárioQuais as vantagens de ser cliente ADM Direito?
|